News

ID-Cooling Perkenalkan Heatsink Low Profile IS-60

Tak banyak heatsink low profile yang beredar dipasaran. Hal ini dikarenakan tidak banyak yang sadar bahwa walau berukuran lebih kecil dari rata-rata heatsink bertipe tower, HSF bertipe low profile sangat membantu mendinginkan area disekitar socket dimana banyak komponen penting berada. Heatsink tipe ini selalu identik dengan Small Form Factor (SFF) PC, yang notabene populasinya tidak banyak. Oleh karena itu wajar sekali jika produsen tidak banyak memproduksi varian untuk heatsink low profile.

Perusahaan pendingin PC asal Tiongkok, ID-Cooling baru saja mengeluarkan anggota terbaru seri IS yang merupakan lini heatsink low profile mereka. Produk yang diberi nama IS-60 merupakan penerus dari flagship dari IS series sebelumnya yaitu IS-50. Heatsink ini memiliki dimensi 120 mm x 125 mm x 55 mm.

Dilengkapi dengan enam buah heatpipe yang menguhubungkan copper base dengan aluminium fin stack, heatsink ini mampu mengakodomodasi prosesor dengan TDP maksimal sebesar 130 Watt. Dilengkapi dengan kipas 120 mm yang memiliki ketebalan 15 mm. Kipas yang menggunakan input 4-pin PWM ini memiliki kecepatan antara 600 hingga 1500 RPM, dengan kemampuan mendorong udara sebesar 53.6 CFM dan mengusung tingkat kebisingan berkisar antara 13.8 sampai 30.2 dBA.

Perbedaan antara IS-50 dan IS-60 adalah heatpipe yang lebih banyak dan perubahan dari menggunakan metode direct touch heatpipe kecopper base. Perubahan ini yang menjadi salah satu penyebab kenapa berat heatsink meningkat dari 385 gr menjadi 470 gr

Tentunya IS-60 mendukung rata-rata socket yang beredar dipasaran saat ini. Mulai dari Intel LG115x hingga AMD dari socket FM2(+), AM3(+) dan AM4. Sayangnya ID-Cooling belum mengumumkan kapan pendingin ini akan diluncurkan dipasaran. Harganya pun diumumkan, tetapi tidak akan berbeda jauh dari IS-50 yang bisa dibeli di Tokopedia dengan harga Rp. 335.000 – 345.000. Perkiraan kami, IS-60 akan dibanderol dikisaran harga Rp. 400.000 sampai 500.00.

 

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *